珠海越亚半导体股份有限公司

    珠海越亚首要搞无芯IC封装基板的研究与开发、设计、创造和使好卖,求助于变成明处于优势的举行开幕典礼包装供给者。

该公司到达于2006。,中最早、两国交易间的合资交易,聚焦高端无机无芯磷的工业化。不时举行开幕典礼开展,公司变成明上首家采取“铜柱法”创造高密度无芯封装基板并实施议员的举行开幕典礼型交易,这是东西民族性高科学技术交易。,广东私营科学技术交易与珠海知识产权,广东省工程师行业磁心;它的高保护无线电频率 Module零碎级封装基板创造技术”荣获2013年度广东省科学技术奖二等奖;2012年7月31日正式由珠海越亚封装基板校园媒体更名为珠海越亚封装基板技术股份有限公司。

    我司已占有着明处于优势的“铜柱法”无芯封装基板技术和精细的术语制程,它可以使确信现今上进包装设计的高密度必需品。、高效低耗、快车道盘问。公司核心技术在柴纳、美国、朝鲜、以色列和另一边民族性都赢了。70多项使控制局势发明明摆着的,超越100项另一边明明摆着的在请求中。,其在作品创造跑过正中鹄的运用使得公司创造的无芯封装基板在勤劳内具有独举行开幕典礼和处于优势性。公司本身的无芯包装基板技术的成,扣球了国外的高端IC封装基板创造的据位置,柴纳集成电路勤劳从柴纳创造到柴纳创造的打破。

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